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电镀银板要求和原理

作者:admin  来源:http://www.hehu66.com/   更新时间:2018-12-31  阅读数:7
电镀金要求:
  金层表面镜面亮光,颜色丰厚,抗变色才能和抗化学腐蚀才能强,适当的硬度,耐磨性和杰出的变形才能,工业电镀的使用主要是作为电触摸材料,金得到广泛的使用。
  电镀金的原理:
  1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时,溶液会发作电流,并形成电场。阳极发作氧化反响释放出电子,同时阴极得到电子发作还原反响。
  2、阴极附近的络合态金离子与电子结合,以金原子的方式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用,向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度耗费。

  3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

电镀银板

  电镀金的功能特点:
  1、高导电性;
  2、那腐蚀、耐磨性;
  3、抗变色性;
  4、杰出的焊接功能;
  5、优秀的延展性;
  6、优秀反射功能红外线;
  7、低触摸电阻。
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