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电镀基本概念(氰化金钾)

作者:admin  来源:www.hehu66.com   更新时间:2018-01-20  阅读数:132
电镀技术又称为电堆积,是在资料表面取得金属镀层的主要方法。电镀过程是在直流电场的效果下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子堆积到阴极镀件表面上。
  电镀具有悠长的历史,在众多表面处理技术中工艺相对老练,成本低廉,对国民经济各行业开展起到重要的效果的技术。跟着现代工业和技术的开展,许多产品零部件在使用过程中会遇到各种十分特别的工作条件,如严格的腐蚀环境,磨损、冲突环境,特别的细孔(计算机线路板),电池等,这对零部件表面电镀层的功能性就提出了更高的要求,如要求高的耐腐蚀性、抗高温氧化性、杰出的导电性、高的硬度、高的耐磨性和减摩性、微细加工的均匀性以及其他某些特别的物理、化学特性等。一些特别的超导性质、磁学性质、半导体性质以及灭菌特性的功能镀层等都期望用电镀的方法在零部件表面取得。

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