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FPC表面电镀注意什么

作者:admin  来源:www.hehu66.com   更新时间:2017-11-24  阅读数:128
1、柔性电路板电镀

(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂掩盖层工艺后显露的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力良好的严密镀层有必要把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。

但这些污染有的和铜导体结合非常结实,用弱的清洗剂并不能彻底去除,因而大多往往选用有必定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,掩盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱功能差,这样就会导致粘接强度下降,尽管不会显着可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从掩盖层的边际渗入,严重时会使掩盖层剥离。在终究焊接时呈现焊锡钻人到掩盖层下面的现象。

能够说前处理清洗工艺将对柔性印制板的根本特性发生严重影响,有必要对处理条件给予充沛注重。

(2)FPC电镀的厚度电镀时,电镀金属的堆积速度与电场强度有直接联系,电场强度又随线路图形的形状、电极的方位联系而改变,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的间隔越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。

在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度不同极大的状况存在这就更简单发生镀层厚度不均匀,为了避免这种状况的发生,能够在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地确保一切部位上的镀层厚薄均匀。因而有必要在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中计划,关于镀层厚度均匀性要求高的部位规范严厉,关于其他部位的规范相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的规范要高,而关于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。

(3)FPC电镀的污迹、尘垢刚刚电镀好的镀层状况,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面呈现污迹、尘垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接纳查看时,发现有外观问题。这是因为漂流不充沛,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。

特别是柔性印制板,因为柔软而不非常平坦,其凹处易有各种溶液“积存?,然后会在该部位发生反应而变色,为了避免这种状况的发生不只要进行充沛漂流,并且还要进行充沛干燥处理。能够经过高温的热老化试验承认是否漂流充沛。

2.柔性电路板化学镀

当要施行电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀运用的镀液都有激烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。运用这种电镀工艺时,很简单发生镀液钻人掩盖层之下,特别是如果掩盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更简单发生这种问题。

置换反应的化学镀因为镀液的特性,更简单发生镀液钻入掩盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到抱负的电镀条件。

3.柔性电路板热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技能,因为这种技能简洁,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接笔直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是非常严苛的,如果对柔性印制板FPC不采纳任何办法就无法浸入焊猜中,有必要把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中心,再浸入熔融焊猜中,当然事前也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

因为热风整平工艺条件严苛也简单发生焊料从掩盖层的端部钻到掩盖层之下的现象,特别是掩盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更简单频频发生这种现象。因为聚酰亚胺膜简单吸潮,选用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起掩盖层起泡乃至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,有必要进行干燥处理和防潮管理。

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