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柔性电路板FPC表面电镀知识

作者:admin  来源:www.hehu66.com   更新时间:2017-09-20  阅读数:133
1.柔性电路板FPC电镀
 
(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后显露的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力良好的严密镀层有必要把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合非常结实,用弱的清洗剂并不能彻底去除,因而大多往往选用有必定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱功能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边际进入,严重时会使覆盖层剥离。在终究焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。能够说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性发生严重影响,有必要对处理条件给予充沛注重。
 
(2)FPC电镀的厚度电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接联系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置联系而改变,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的间隔越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的状况存在这就更容易发生镀层厚度不均匀,为了预防这种状况的发生,能够在线路周围附设分流阴极图形,吸收散布在电镀图形上不均匀的电流,最大极限地确保一切部位上的镀层厚薄均匀。因而有必要在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中计划,关于镀层厚度均匀性要求高的部位规范严厉,关于其他部位的规范相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的规范要高,而关于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。
 
(3)FPC电镀的污迹、尘垢刚刚电镀好的镀层状况,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、尘垢、变色等现象,特别是出厂查验时并未发现有什么异常,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。这是因为漂流不充沛,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反响而引起的。特别是柔性印制板,因为柔软而不非常平坦,其凹处易有各种溶液“积存?,然后会在该部位发生反响而变色,为了防止这种状况的发生不只要进行充沛漂流,并且还要进行充沛干燥处理。能够经过高温的热老化试验确认是否漂流充沛。

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